公司配资炒股:配资实力股票配资门户-重回“科技牛”！今天就是A股九月最重要的一天

　　9月11日 ，市场全天持续走强
，三大指数强势反弹，创业板指和深成指双双再创年内新高 。截至收盘 ，沪指涨1.65%，深成指涨3.36%
，创业板指涨5.15%
。

　　板块方面，CPO 、PCB
、液冷服务器等板块涨幅居前 ，贵金属、油气 、旅游等板块跌幅居前。

　　个股涨多跌少
，全市场超4200只个股上涨 。沪深两市成交额2.44万亿元，较上一个交易日放量4596亿。

　　都知道今天A股放量大涨了 ，也都知道今天科技股再度爆发
。

　　那么本文就先谈点不一样的
，如标题所说：

　　今天，是A股在九月最重要的一天。

　　为什么呢？

　　先说结论：因为这是大约10个交易日的震荡整理后 ，市场重新站上所有趋势线
，是一次主动的“方向选择” 。

　　数据显示，6月23日以来 ，全市场单边上行的趋势第一次出现阻滞
，是8月27日
。如下图所示的沪指与平均股价，都在这天有明显回调。

　　“8·27 ”回调发生后 ，市场首先三连涨试图快速反弹修复（这在当时显然也很超预期了），但再度冲关失败后
，又迎来回调更深的三连跌 。

　　第二波回调中，不少股指被打到了20日线 ，甚至触及30日线
，这动摇了不少技术派投资者的“信仰
”
。

　　然而三大股指中，仍有一个指数维持强势 ，它就是创业板指。

　　首先它“无视”了“827 ”回调
，隔天就继续趋势上行、连创新高；

　　其次，即便在9月以来这波调整最深的时候 ，它也顽强独守在10日线和5日线一带 。

　　究其原因
，“8·27”后的继续新高，正是得益于它近期被不少人批评的一点——被“胜易中天
”（胜宏科技
、新易盛、中际旭创 、天孚通信）等算力硬件股深度绑定
。

　　而“易中天” ，又都是算力硬件方向下——CPO板块的龙头股。

　　偏批评立场的人会说
，这是“科技股的极致抱团 ”，有“泡沫风险
” 。

　　而格局更大一些的人 ，则可能有更进一步的理解，这里供参考：

　　1）短期涨多了就应该回调
，回调在任何牛市行情中都存在；

　　2）本轮行情首先是“慢牛”，即多数时候 ，上涨和下跌都有“进二退一 ”或“进一退二
”的节奏空间；

　　3）本轮行情又以“科技牛”打出的高度为天花板
。当市场结束回调
，再次由科技股中最强的品种领涨（而非高低切），就是“选择 ”了继续走牛。

　　如我们昨天（本周三）报道 ，市场昨日缩量企稳
，“胜易中天
”重拾涨势，市场就已隐约达成共识 。

　　今天市场放量上攻 ，科技股全线爆发
，则可理解为，“涨科技就是选择牛市”的共识达到更加一致的程度。

　　当然也有人认为 ，这只是隔夜甲骨文股价暴涨的短期刺激
，“恰好 ”又刺激到了科技板块而已
。

　　但换个角度想，所谓产业趋势 ，就是实体不断投资，所以才会有各种利好
，冷不丁地冒出来。

　　据报道，甲骨文股价的暴涨 ，背后直接原因在于该公司最近与OpenAI签署的一项大单：两家公司签署一份自2027年开始为期约5年
、总值3000亿美元的算力采购合约 。这份合约金额不仅远超过OpenAI目前的营收、同时也是史上规模最大的云端合约之一
。

　　分析认为
，这一大单背后，揭示了一个重要趋势：在美国政府主导的大规模人工智能基础设施投资项目 ，以及全球科技巨头在大型数据中心建设的推动下
，全球对人工智能算力的需求正在持续激增。

　　这一点在中国市场同样有体现：今年8月，中国电信研究院发布《智算产业发展研究报告（2025）》显示 ，到2035年
，人工智能将为中国的GDP贡献超过人民币11万亿元，大概占GDP的4%至5% ，可能带动算力的需求是十倍
，甚至百倍的增长 。

　　谈到这里，我们再回顾盘面
。

　　今天 ，工业富联迎来“两连板
”，股价创历史新高
，最新市值为1.17万亿元。A股成交额排行榜上，以算力为代表的科技股占了大多数 。

　　广发证券表示 ，持续关注光模块龙头股投资机会
。一方面
，科技巨头会继续加大算力投入，资本开支指引乐观。另一方面 ，博通财报进一步强化ASIC（定制化集成电路）叙事
，出于提升训推效率及保持技术独立性考虑，后续海内外科技厂商对于ASIC需求将延续大幅增长 ，算力集群中“连接”重要性持续提升 。

　　“达链 ”“谷链”“甲骨文链
”之外
，更强调自主可控的元件 、半导体等方向同样涨幅突出
。

　　全球半导体行业在AI
、数据中心、智能驾驶等终端需求的带动下持续增长。光大证券指出，2025年1-7月全球半导体销售额达4050亿美元 ，同比增长20.4%
，其中中国大陆市场同比增长11.1% 。WSTS预计2025年全球市场规模将达到7009亿美元，同比增长11.2% ，2026年将进一步增长至7607亿美元。与此同时，晶圆产能持续扩张
，尤其是7nm及以下先进制程的月产能预计将在2028年达到140万片，CAGR达14%
。

　　该机构认为 ，这一轮由AI驱动的半导体产业扩张
，不仅带动了晶圆制造需求，也推动了半导体材料市场的快速增长。随着AI芯片 、AI服务器等硬件需求的持续上升 ，半导体产业链整体景气度有望维持高位 。