低息股票配资:线上配资电话-HBM竞赛白热化！SK海力士探索封装新方案 或满足英伟达峰值性能目标

　　据韩国ZDNet消息 ，SK海力士正在推进下一代封装技术
，用于提高HBM4的稳定性和性能。目前该项技术正处于验证阶段 。

　　由于HBM4的I/O（输入/输出信号）数量翻倍至2048个，故而增加了信号干扰的风险
。这种扩展虽然提升了带宽 ，但也带来了电压等方面的挑战。为增强稳定性
，SK海力士计划增加部分上层DRAM芯片的厚度，同时缩小DRAM层之间的间距 ，以防止封装整体高度增加
，同时降低向最上层供电所需的功耗，提高电源效率 。

　　传统上 ，DRAM通过研磨背面来减薄芯片厚度，以满足HBM4 775微米的厚度要求
。其风险在于
，过度减薄会降低性能并增加对外部冲击的敏感性，这使得增加芯片厚度被SK海力士提上议程。

　　然而更窄的间隙使得向间隙中注入模塑底部填充材料（MUF）变得更加困难 ，为起保护和绝缘作用
，封装过程中需均匀填充MUF以防止芯片缺陷 。因此，SK海力士开发了一种新的封装技术 ，旨在不大幅改变现有工艺流程或设备的前提下
，缩小DRAM间距并保持稳定的良率
。

　　报道指出，近期其内部测试已取得积极成果 ，且若实现商业化
，这项技术不仅有望达到英伟达要求的HBM4的峰值性能，还能显著提升下一代产品的性能。

　　此前有消息称 ，英伟达很有可能会降低其最初提供的 HBM4 的性能要求
，使其达到10Gbps的水平 。半导体分析公司Semianalysis表示，英伟达最初将Rubin芯片的总带宽目标设定为22 TB/s ，但内存供应商似乎难以满足英伟达的要求，并且“预计初始出货量将低于此
，接近20 TB/s（相当于每个HBM4引脚10 Gbps）。 ”

　　在此背景下，为追求更高市场份额 ，存储大厂间已然开启了HBM性能竞赛
。如三星在采用更先进1c DRAM技术的基础上
，于近期以来仍实施众多举措，包括但不限于增大DRAM芯片尺寸 ，引入全新供电架构（PDN分段技术）以降低HBM缺陷率等。

　　根据TrendForce集邦咨询最新报告
，随着AI基础建设扩张，对应的GPU需求也不断成长 ，预期英伟达Rubin平台量产后
，将带动HBM4需求 。目前三大存储器原厂的HBM4验证程序已进展至尾声，预计将在2026年第二季陆续完成
。

　　从各厂商进展来看 ，三星凭借最佳的产品稳定性
，预期将率先通过验证，预计第二季完成后将开始逐季量产。SK海力士持续推进 ，且可望凭借与英伟达既有的HBM合作基础，在供应位元分配上保持优势 。美光的验证节奏虽然相对较缓
，也预计将会在第二季完成
。

（文章来源：财联社）